NXP Semiconductors PZ1418B30U

表面安装

YES

引脚数

2

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

45 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

环境耗散-最大值

45 W

功率增益-最小值(Gp)

7.3 dB