NXP Semiconductors S54LS30F

表面安装

NO

终端数量

14

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

DIP, DIP14,.3

Load Capacitance (CL)

15 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

LS

输入数量

8

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

Prop. Delay@Nom-Sup

20 ns

传播延迟(tpd)

20 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

1.1 mA