NXP Semiconductors SAA7131E

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, MO-192, SOT-740-2, LBGA-256

Manufacturer Package Code

SOT-742-2

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

附加功能

ALSO REQUIRES SUPPLY FROM 3.15 TO 3.45

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

电源电流-最大值

260 mA

座位高度-最大

1.55 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

17 mm

宽度

17 mm