NXP Semiconductors SC16C850IBS/Q900

表面安装

YES

终端数量

32

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Clock Frequency-Max

80 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

2.75 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1 mm

地址总线宽度

3

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

最大数据传输率

0.625 MBps

通信协议

MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MIL STD 1760; MCAIR; STANAG-3838

长度

5 mm

宽度

5 mm