NXP Semiconductors SCIMX6D5EYM10CD

表面安装

YES

终端数量

624

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HBGA,

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B624

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

21 mm

宽度

21 mm