NXP Semiconductors SSTUP32866EC/S

表面安装

YES

终端数量

96

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA, BGA96,6X16,32

Manufacturer Package Code

SOT-536-1

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

比特数

25

家人

32866

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.8 ns

fmax-Min

450 MHz

长度

13.5 mm

宽度

5.5 mm