NXP Semiconductors TDA10023HT

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

TFQFP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

无铅代码

有

附加功能

IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

10 mm

宽度

10 mm