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技术文档

NXP Semiconductors TDA18250BHN/C1

Name: TDA18250BHN/C1
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 1786-TDA18250BHN/C1
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

TDA18250BHN/C1

品牌

utmel 编号

1786-TDA18250BHN/C1

商品类别

接口 - 电信

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, Telecom IC:Other

起订量

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TDA18250BHN/C1 NXP Semiconductors IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, Telecom IC:Other

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TDA18250BHN/C1详情

技术参数

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NXP Semiconductors TDA18250BHN/C1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

YES
Contact plating

gold-plated
Number of pins

3
终端数量

32
Part Life Cycle Code

Obsolete
Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS
Package Description

5 X 5 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, HVQFN-32
Package Body Material

PLASTIC/EPOXY
Package Code

QCCN
Package Shape

SQUARE
Package Style

CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom

3.3 V
Type of connector

pin strips
Connector

socket
Kind of connector

female
Spatial orientation

straight
Contacts pitch

2.54mm
Electrical mounting

THT
Connector pinout layout

1x3
Gross weight

0.11 g
Operating temperature

-40...163°C
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

QUAD
终端形式

无铅
功能数量

1
Reach合规守则

unknown
Current rating

1.5A
JESD-30代码

S-PQCC-N32
通信IC类型

电信电路
Rated voltage

60V
个人资料

beryllium copper
Plating thickness

0.254µm
Flammability rating

UL94V-0

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技术文档: NXP Semiconductors TDA18250BHN/C1.

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