NXP Semiconductors TDA8754EL/25

表面安装

YES

终端数量

208

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1.05 MM HEIGHT, LOW PROFILE, PLASTIC, SOT-774-1, BGA-208

Manufacturer Package Code

SOT-774-1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Sample Rate

250 MHz

Supply Voltage-Nom

3.3 V

ECCN 代码

3A991.C.1

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

1.65 mm

模拟输入通道数

3

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5078%

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

模拟输入电压-最大值

1 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.5 V

长度

17 mm

宽度

17 mm