NXP Semiconductors TDA8757HL

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFP

Package Description

HLFQFP, HQFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLFQFP

Package Equivalence Code

HQFP144,.87SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

Sample Rate

170 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

1.6 mm

模拟输入通道数

3

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.5859%

模拟输入电压-最大值

1.212 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

模拟输入电压-最小值

0.4 V

长度

20 mm

宽度

20 mm