NXP Semiconductors TDA8761AM/C4

表面安装

YES

终端数量

28

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Sample Rate

40 MHz

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

9

转换器类型

ADC, PROPRIETARY METHOD

座位高度-最大

2 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY, 2''S COMPLEMENT BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.1953%

输出格式

PARALLEL, WORD

长度

10.2 mm

宽度

5.3 mm