NXP Semiconductors TDA8922CTH

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, SOT566-3, HSOP-24

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

消费者集成电路类型

CLASS D AUDIO AMPLIFIER