NXP Semiconductors TJA1029TK

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

HVSON,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

12 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PDSO-N8

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

电路接口

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm