NXP Semiconductors TJA1052IT/5

表面安装

YES

材料

aluminium

终端数量

16

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

black

Material finishing

anodized

Mounting

for back plate

Plate thickness

1.8mm

Gross weight

700 g

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, SOT162-1, MS-013, SOP-16

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

0.07 mA

数据率

1000 Mbps

座位高度-最大

2.65 mm

筛选水平

AEC-Q100

通信IC类型

电路接口

收发器数量

1

第二个连接器加载的位置数

universal

高度

14mm

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm