NXP Semiconductors XPC755BPX350LD

表面安装

YES

终端数量

360

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA,

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.1 V

Supply Voltage-Min

1.9 V

Supply Voltage-Nom

2 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B360

速度

350 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

边界扫描

YES

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

NO