NXP USA Inc. 74ABT10D,112

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SO-14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Prop.

5.3 ns

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.78

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74ABT10D,112

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

静态电流

50 µA

家人

ABT

逻辑功能

NAND

输入数量

3

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

3.7 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.05 mA

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

辐射硬化

无