NXP USA Inc. 74ABT10D,112

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, SO-14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT10D,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SOIC

Prop.

5.3 ns

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

静态电流

50 µA

家人

ABT

逻辑功能

NAND

输入数量

3

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

3.7 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.05 mA

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

辐射硬化

无