NXP USA Inc. 74ABT16273DL

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-370-1, SSOP3-48

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT16273DL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

150000000 Hz

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SSOP

Prop.

4 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

ABT

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

4 ns

fmax-Min

240 MHz

宽度

7.5 mm

长度

15.875 mm