NXP USA Inc. 74ABT373ADB

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT373ADB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.45

Prop.

5.1 ns

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

8

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

8

传播延迟

3.6 ns

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.064 A

高电平输出电流

-32 mA

输入行数

8

输出行数

8

无铅

无铅