NXP USA Inc. 74AHC1G04GW-G

表面安装

YES

引脚数

5

终端数量

5

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AHC1G04GW-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.52

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AHC

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

14.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

1.25 mm

长度

2 mm