NXP USA Inc. 74AHC573D

表面安装

YES

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC573D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOIC

Prop.

11 ns

无铅代码

有

端子表面处理

NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

8

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

4.2 ns

家人

AHC/VHC/H/U/V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

高电平输出电流

-8 mA

传播延迟(tpd)

19.5 ns

输入行数

8

输出行数

8

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

无铅

无铅