NXP USA Inc. 74AHC74PW

表面安装

YES

终端数量

14

Risk Rank

5.22

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74AHC74PW

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP-14

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

1

家人

AHC/VHC/H/U/V

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

19.5 ns

fmax-Min

110 MHz

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

长度

5 mm

宽度

4.4 mm