NXP USA Inc. 74HC107D

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP14,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC107D

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

24000000 Hz

Risk Rank

3.84

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

2

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

比特数

1

传播延迟

16 ns

逻辑功能

Flip-Flop

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE

高电平输出电流

-5.2 mA

输入行数

2

输出行数

1

达到SVHC

无SVHC

无铅

无铅