NXP USA Inc. 74HC154PW-T

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC154PW-T

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.21

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

2 ENABLE INPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

225 ns

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

输入调节

STANDARD

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm