NXP USA Inc. 74HC373N

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

20

终端数量

20

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC373N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.47

Prop.

45 ns

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

包装方式

批量包装

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

极性

Non-Inverting

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电压

6 V

电路数量

8

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

比特数

8

传播延迟

265 ns

逻辑功能

Latch

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.006 A

高电平输出电流

-7.8 mA

低水平输出电流

7.8 mA

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅