NXP USA Inc. 74HCT273DBT

表面安装

YES

终端数量

20

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.13

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

74HCT273DB-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

家人

HCT

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

45 ns

fmax-Min

20 MHz

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

7.2 mm

宽度

5.3 mm