NXP USA Inc. 74HCT273PW

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT273PW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.02

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

比特数

8

传播延迟

15 ns

静态电流

8 µA

接通延迟时间

45 ns

家人

HCT

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-4 mA

传播延迟(tpd)

45 ns

低水平输出电流

4 mA

输入行数

8

输出行数

8

fmax-Min

20 MHz

宽度

4.5 mm

高度

950 µm

长度

6.6 mm

无铅

无铅