NXP USA Inc. 74HCT2G08DP

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

供应商器件包装

8-TSSOP

终端数量

8

Manufacturer Part Number

74HCT2G08DP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Package Description

TSSOP-8

Risk Rank

5.42

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package

Bulk

Base Product Number

74HCT2G08

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

74HCT

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

2

家人

HCT

输入数量

2

高/低输出电流

4mA, 4mA

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑类型

与门

逻辑IC类型

AND GATE

最大传播延迟@V，最大CL

14ns @ 4.5V, 50pF

传播延迟(tpd)

36 ns

最大静态电流

20 µA

特征

-

长度

3 mm

宽度

3 mm