NXP USA Inc. ISP1362BDTM

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

ISP1362BDTM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ST-ERICSSON

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

12 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.6 mm

外部数据总线宽度

16

总线兼容性

SH-3; STRONGARM; XA; SPARCLITE; MIPS; ARM7; ARM9; DRAGONBALL; POWERPC

最大数据传输率

10 MBps

长度

10 mm

宽度

10 mm