NXP USA Inc. 74HCT4052DB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

195 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HCT4052DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.03

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

2 mm

负电源电压(Vsup)

-4.5 V

断态隔离-标称

50 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5 V

通态电阻匹配标称

6 Ω

开启时间-最大值

72 ns

关机时间-最大值

57 ns

最小负电源电压(Vsup)

-1 V

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm