NXP USA Inc. 74HCT670DB,112
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74HCT670DB,112
1786-74HCT670DB,112
逻辑 - 移位寄存器
16-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
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IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP
1最小包装量--
74HCT670DB,112详情
NXP USA Inc. 74HCT670DB,112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
16-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
表面安装
YES
Number of Elements
1
操作温度
-40°C~125°C
包装
Tube
系列
74HCT
已出版
1997
JESD-609代码
e4
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
端子表面处理
镍钯金
电压 - 供电
4.5V~5.5V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
5V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
74HCT670
功能
Universal
资历状况
不合格
输出类型
Tri-State
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
电源
5V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
4X4
逻辑类型
注册文件
内存宽度
4
每个元素的比特数
4
访问时间(最大)
60 ns
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
长度
6.2mm
座位高度(最大)
2mm
宽度
5.3mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
74HCT670DB,112拓展信息
NXP USA Inc.
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