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首页 集成电路（IC） 逻辑 - 移位寄存器 74HCT670DB,112
74HCT670DB,112
74HCT670DB,112

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NXP USA Inc. 74HCT670DB,112

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型号

74HCT670DB,112

品牌

NXP USA Inc.

utmel 编号

1786-74HCT670DB,112

商品类别

逻辑 - 移位寄存器

封装

16-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

起订量

1最小包装量--

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74HCT670DB,112
74HCT670DB,112 NXP USA Inc. IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

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技术参数

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型号对比

NXP USA Inc. 74HCT670DB,112重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    16-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

  • 表面安装

    YES

  • Number of Elements

    1

  • 操作温度

    -40°C~125°C

  • 包装

    Tube

  • 系列

    74HCT

  • 已出版

    1997

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终止次数

    16

  • 端子表面处理

    镍钯金

  • 电压 - 供电

    4.5V~5.5V

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    260

  • 电源电压

    5V

  • 端子间距

    0.65mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    30

  • 基本部件号

    74HCT670

  • 功能

    Universal

  • 资历状况

    不合格

  • 输出类型

    Tri-State

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    5.5V

  • 电源

    5V

  • 操作模式

    ASYNCHRONOUS

  • 组织结构

    4X4

  • 逻辑类型

    注册文件

  • 内存宽度

    4

  • 每个元素的比特数

    4

  • 访问时间（最大）

    60 ns

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    标准SRAM

  • 长度

    6.2mm

  • 座位高度(最大)

    2mm

  • 宽度

    5.3mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: NXP USA Inc. 74HCT670DB,112.

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公司资质

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AS
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