NXP USA Inc. 74LV251D

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Prop.

45 ns

Risk Rank

5.74

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LV251D

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP16,.25

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.006 A