NXP USA Inc. 74LV374DB

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV374DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.71

Prop.

29 ns

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

8

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1 V

比特数

8

传播延迟

14 ns

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-16 mA

输入行数

8

输出行数

8

无铅

无铅