NXP USA Inc. 74LV374PW-T

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV374PW-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

电路数量

1

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

14 ns

家人

LV/LV-A/LVX/H

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-16 mA

传播延迟(tpd)

36 ns

输入行数

8

输出行数

8

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

无铅

无铅