NXP USA Inc. 74LV4052DB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SSOP, SSOP16,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

170 Ω

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LV4052DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.73

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

71 ns

信号电流-最大值

0.025 A