NXP USA Inc. 74LVC109DB

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Prop.

7.5 ns

Part Package Code

SSOP2

Risk Rank

5.32

Max

150000000 Hz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LVC109DB

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

PLASTIC, SSOP2-16

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

2

最大电源电压

2 V

最小电源电压

1 V

比特数

1

传播延迟

4 ns

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

Flip-Flop

座位高度-最大

2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-KBAR FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-24 mA

传播延迟(tpd)

7.5 ns

输入行数

2

输出行数

1

fmax-Min

225 MHz

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm

无铅

无铅