NXP USA Inc. 74LVC138ADB-T

表面安装

YES

终端数量

16

Part Package Code

SSOP2

Risk Rank

5.16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Manufacturer Part Number

74LVC138ADB-T

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

PLASTIC, SSOP2-16

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

2 mm

输出极性

INVERTED

传播延迟(tpd)

8.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

1.2 V

输入调节

STANDARD

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

6.2 mm

宽度

5.3 mm