NXP USA Inc. 74LVC162373ADL

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

SSOP, SSOP48,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC162373ADL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SSOP

Prop.

5.4 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

传播延迟(tpd)

9 ns

宽度

7.5 mm

长度

15.875 mm