NXP USA Inc. 74LVC1G79GW-G

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC1G79GW-G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.02

Part Package Code

TSSOT

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

1

家人

LVC/LCX/Z

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

12.5 ns

fmax-Min

200 MHz

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

1.65 V

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm