NXP USA Inc. 74LVC2T45GM

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

74LVC2T45GM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN, LCC8,.06SQ,20

Risk Rank

5.37

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC8,.06SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

2

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

23.5 ns

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm