NXP USA Inc. 74LVC573APW

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVC573APW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.22

Part Package Code

TSSOP

Prop.

8 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

9.5 ns

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

1.2 V

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm