NXP USA Inc. 74LVC823APW

表面安装

YES

引脚数

24

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Prop.

10 ns

Risk Rank

8.65

Max

150000000 Hz

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LVC823APW

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

9

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源

3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电路数量

1

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

比特数

9

传播延迟

5.1 ns

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-24 mA

输入行数

9

输出行数

9

无铅

无铅