NXP USA Inc. 74LVCH162374ADG

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVCH162374ADG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.35

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

2

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

3.8 ns

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

输出特性

3-STATE WITH SERIES RESISTOR

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-12 mA

传播延迟(tpd)

7.2 ns

输入行数

8

输出行数

8

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

1.2 V

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm

无铅

无铅