NXP USA Inc. 74LVCH32374AEC

表面安装

YES

引脚数

96

终端数量

96

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, FBGA-96

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

4

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74LVCH32374AEC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

100000000 Hz

Risk Rank

5.56

Part Package Code

BGA

Prop.

5.4 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

电路数量

4

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

3.8 ns

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

D-Type, Flip-Flop

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

高电平输出电流

-24 mA

传播延迟(tpd)

6.4 ns

输入行数

8

输出行数

8

宽度

5.5 mm

长度

13.5 mm

无铅

无铅