NXP USA Inc. 74LVT162373DL

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

SSOP, SSOP48,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Prop.

4.6 ns

Risk Rank

5.7

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LVT162373DL

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

子类别

FF/Latches

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.016 A