NXP USA Inc. 74LVT574PW

表面安装

YES

终端数量

20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

150000000 Hz

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TSSOP

Prop.

5.9 ns

Manufacturer Part Number

74LVT574PW

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 374

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

6.6 ns

电源电流-最大值(ICC)

12 mA

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm