NXP USA Inc. 74LVT86D,112

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Prop.

5.2 ns

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.76

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74LVT86D,112

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Style

小概要

Package Description

3.90 MM, PLASTIC, MS-012AB, SOT-108-1, SO-14

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

家人

LVT

输入数量

2

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.032 A

传播延迟(tpd)

5.6 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

2 mA

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm