NXP USA Inc. BAP70AM,115

工厂交货时间

13 Weeks

包装/外壳

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

4

Power Dissipation (Max)

300mW

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

6

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

ATTENUATOR

附加功能

LOW DISTORTION

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

BAP70A

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

PIN - 2 Pair Series

电容@Vr, F

0.25pF @ 20V 1MHz

正向电压-最大值

1.1V

反向电流-最大值

0.1μA

电压 - 峰值反向（最大值）

50V

反向测试电压

50V

电阻@If,F

1.9Ohm @ 100mA 100MHz

二极管电容-最大值

0.25pF

少数载流子寿命

1.25 µs

RoHS状态

ROHS3 Compliant