NXP USA Inc. BFG310/XR,215

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOT-143R

表面安装

YES

晶体管元件材料

SILICON

Current-Collector (Ic) (Max)

10mA

Number of Elements

1

操作温度

175°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1997

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

附加功能

低噪音

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

BFG310

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

60mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

60 @ 5mA 3V

增益

18dB

电压 - 集射极击穿（最大值）

6V

转换频率

14000MHz

频率转换

14GHz

最大耗散功率(Abs)

0.06W

最高频段

L B

集电极-基极电容-最大值

0.3pF

噪音数字(分贝类型@ f)

1dB @ 2GHz

RoHS状态

ROHS3 Compliant